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苹果(Apple)AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体)英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)首席执行官(CEO)预计出席台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂首批设备进厂典礼

2022-12-04 【网站维护

12月3日消息(Message),据国外媒体报道,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)2020年5月份宣布在美国亚利桑那州(Arizona)建设的晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂,在去年6月份正式动工,在经过一年多的建设之后,即将开始移入首批设备,按计划将在2024年投入运营。

从外媒的报道来看,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂的首批设备,预计在12月6日进厂,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)也将为此举行进厂仪式。

此外,外媒在报道中还提到,苹果(Apple)首席执行官(CEO)司各特·库克(Scott Cook 全球最大的财务软件公司Intuit创始人)、英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)首席执行官(CEO)黄仁勋和AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体) 首席执行官(CEO)苏姿丰,预计会出席12月6日的台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂首批设备进厂典礼。

苹果(Apple)、英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)和AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体),都是台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的大客户,尤其是苹果(Apple),占据了台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)先进制程工艺的大部分产能,为台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)贡献了大量的营收;英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)虽然和韩国三星电子(Samsung)也有代工合作,但有消息(Message)称,他们在9月份推出的RTX40系列新品,仍是与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)合作;AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体)虽然不能像苹果(Apple)那样获得台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)最先进制程工艺投产之后大部分的产能,但台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)先进的制程工艺,也是他们近几年不断取得进展的一个重要因素。

对台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)而言,苹果(Apple)、AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体)和英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)是大客户,对他们三家公司而言,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)则是重要的合作伙伴,三家公司的首席执行官(CEO)出席台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂首批设备的进厂典礼,也并不意外。

值得注意的是,苹果(Apple)、AMD(AMD AdvancedMicroDevice,超微半导体)和英伟达NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)还有可能成为台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂的客户。苹果(Apple)首席执行官(CEO)司各特·库克(Scott Cook 全球最大的财务软件公司Intuit创始人)在上月就已表示,他们已决定从美国亚利桑那州(Arizona)的一座工厂采购芯片(半导体芯片),虽然他并未指明具体的厂商,但普遍认为是台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)。

 

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