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能跟台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)正面刚 Intel(Intel 英特尔)称美国(United States)芯片(半导体芯片)成本问题已解决

2022-12-04 【网站维护

最近十年中,亚洲地区的半导体崛起,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)、三星(Samaung)等公司的芯片(半导体芯片)工艺及产能已经超越了美国(United States)公司,现在Intel(Intel 英特尔)等美国(United States)公司还在追赶,但是面临的一大难题就是成本高,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)首席执行官(CEO)张忠谋(Morris Chang 台湾半导体教父、台积电半导体创始人、主席)之前表示在美国(United States)建厂成本至少高出50%。

Intel(Intel 英特尔)这一两年来在美国(United States)已经投资数百亿$(美元)新建至少两座大型晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂,建厂成本的问题也是他们成败的关键,该公司首席财务官(CFO) David Zinsner最近在一次会议上也承认张忠谋(Morris Chang 台湾半导体教父、台积电半导体创始人、主席)之前说美国(United States)芯片(半导体芯片)存在成本高的问题。

虽然建厂成本高,但是Intel(Intel 英特尔)认为这不是没法解决的,因为美国(United States)推出了巨额补贴,前不久美国(United States)通过了520亿$(美元)的芯片(半导体芯片)补贴法案,在美国(United States)建厂会有大量补贴及税收等优惠。

David Zinsner表示,在美国(United States)官方网站(官方)给予税收及基础设施支持之后,这些补贴将使得美国(United States)芯片(半导体芯片)生产企业的成本与亚洲企业基本相当。

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