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联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)天玑 5G 芯片(半导体芯片)完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证

2022-12-05 【网站维护

12月4日消息(Message),据是德科技官方网站(官方)消息(Message),2022 年 12月1日,联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案,在其 5G 芯片(半导体芯片)组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。

据网站(网站维护)多年来了解到,联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)在其天玑 5G 移动(CMCC)芯片(半导体芯片)上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科(MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司)技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性,包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。

据网站(网站维护)多年来了解到,作为“轻量级”5G 技术,RedCap 通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN 等技术,延续了 5G 的诸多特性,可面向不同应用场景按需引入。

5G R17 RedCap 通过降低终端射频和基带的复杂度,从而可以大幅降低 5G 终端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作为面向中高速物联网及工业物联网场景的 5G 关键技术和解决方案,可主要用于可穿戴设备、工业物联网和视频(Video)应用等应用场景。

据网站(网站维护)目前了解到,华为(huawei)、中兴(ZTE)、紫光展锐、vivo(官方网站:vivo.com)、诺基亚贝尔(www.nokia-sbell.com)、爱立信(Ericsson)等都已在不同程度上进行了 RedCap 的测试验证。

《5G“青春版”科普:RedCap 到底是什么》

 

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