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消息称三星(Samaung)移动部门正组建新的芯片(半导体芯片)开发团队

2022-12-15 【网站维护

12月14日消息,在上个月的第四财季财务报告(财报)电话会议上,高通(Qualcomm)公司暗示三星(Samaung) Galaxy S23 手机将在全球使用骁龙 8 Gen 2 芯片(半导体芯片)。所有三款即将推出的手机(三星(Samaung) S23、S23 + 和 S23 Ultra)已经现身 Geekbench 跑分网站,使用骁龙 8 Gen 2 芯片(半导体芯片),但是 The Elec 认为,三星(Samaung)并没有放弃其内部芯片(半导体芯片)的开发计划。

据网站(网站维护)多年来了解到,三星(Samaung)将其 Exynos 芯片(半导体芯片)组的生产外包给三星(Samaung)系统 LSI 部门 —— 这是独立于三星(Samaung) MX(Mobile eXperience)部门的实体。根据新的报告,三星(Samaung)现在正在其移动部门内部组建新的芯片(半导体芯片)组 / AP 开发团队。该部门将由执行副总裁 Choi Won-joon 领导,他于 2016 年从高通(Qualcomm)公司加入三星(Samaung)。

获悉,有传言称,三星(Samaung)将致力于在 2025 年为 Galaxy S 系列提供其首个独家定制芯片(半导体芯片)组,但没有计划在 2023 年和 2024 年推出新的 Exynos 旗舰(Pilotide)芯片(半导体芯片)。

 

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