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晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工成熟制程大降价 最高一成

2022-12-20 【网站维护

半导体市况持续疲软,IC设计厂度小月,上游的晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工业者有不少已愿意共体时艰,在2022年下半年陆续小幅降价。而在即将进入2023年之际,有更多IC设计台厂证实,2023年首季已获晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂针对成熟制程降价,幅度依照产品与制程节点(Node)不同,从个位数到双位数百分比均有。

IC设计厂商从第2季到本季陆续调节库存,整体业界追求库存降低的脚步预期还会延续到2023年。要降低库存,有赖供应链下游拉货去化,但在目前终端市场销售力道疲软的情况下,IC设计厂只能转头向上游晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂砍单。

眼见市况不好,需求转弱,晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂降价挽留客户订单的浪潮(Inspur),从陆厂逐渐蔓延到台厂。业界人士分析指出,有少数晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂从第3季就针对成熟制程降价,对IC设计厂商来说,要仔细盘算晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)投片价格摊分在每颗IC的成本,转头卖给客户如果会赔钱,则宁愿不下单投片。所以双方“一个要量,一个要价”,就展开拔河,讨价还价,协商本季投片价格持续降低。

展望2023年,IC设计台厂提到,正在跟晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂洽谈新价格,看起来有些代工厂的产能利用率还会再降低。大家库存水位仍高,能下单的数量仍不算多,惟现在情势已偏向买方市场。

有IC设计厂商透露,目前台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)还是维持2023年要涨价的态度,另外有一家晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂在28/40nm(纳米)制程仍有不错成绩,所以也不太轻易下修报价。不过同时也有超过2家晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂愿意降价,幅度从个位数到双位数百分比不等,其中有些要求客户需承诺一定的下单量。

另外有其他IC设计厂虽然尚未谈妥2023年首季投片价格,但评估如今的晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工降价趋势还不会停止。即使有些晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂的牌价看起来没降低,不过会私下提供个别客户优惠方案,投片量达一定额度后,后续投片可给予减价。只是,IC设计业高层也坦言,目前的投片价格即使已下修,依然尚未回到新冠疫情(COVID-19)发生前的水准。
 

 

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