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瞻芯电子完成数亿元 Pre-B 轮融资:将用于义乌碳化硅(SiC) (SiC) 晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂扩产 / 研发等

2022-12-21 【网站维护

12月21日消息,上海瞻芯电子科技宣布完成数亿元 Pre-B 轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌 SiC 晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入

瞻芯电子 6 英寸 SiC 晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)厂已建成并顺利批量(Batch)投产,后续为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付,并持续推进 SiC 工艺和产品的迭代开发。截至据网站(网站维护)当日了解到,SiC MO顺丰(SF)ET 累计量产出货逾 200 万颗

据网站(网站维护)多年来观察到,瞻芯电子于2022年 3 月份正式发布车规级 1200V 80mΩ SiC MO顺丰(SF)ET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD(AEC-Q101)、比邻驱动芯片(半导体芯片) IVCR1402(AEC-Q100)三大系列的代表性产品。随后又量产了一系列产品,如车规级 1200V 大电流 SiC MO顺丰(SF)ET 产品(AEC-Q101)、工业级 SiC SOT227 模块产品系列、业界首款 CCM 图腾柱 PFC 模拟控制芯片(半导体芯片)、隔离型通用栅极驱动芯片(半导体芯片)(点这里)、紧凑型 SiC 专用栅极驱动芯片(半导体芯片)。

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瞻芯电子自研的碳化硅(SiC) MO顺丰(SF)ET、SBD、驱动 IC 三大产品完成车规级认证,批量(Batch)进入知名汽车和头部光伏企业,其中 MO顺丰(SF)ET 在国内市占率较高。2022 年下半年以来瞻芯电子率先采用 I对话管理 (DM Dialog Management) 模式,6 英寸碳化硅(SiC)晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)工厂已经投产,是国内为数不多的兼具芯片(半导体芯片)设计能力和制造经验能力的企业。

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