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消息称台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)美国亚利桑那州(Arizona)工厂获得特斯拉(Tesla) 4纳米(nm) 芯片(半导体芯片)订单

2022-12-23 【网站维护

12月23日消息,据《电子时报》援引业内人士消息,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)在美国亚利桑那州(Arizona)的新美国(United States)工厂已经获得了特斯拉(Tesla)的 4纳米(nm) 芯片(半导体芯片)订单,预计将在 2024 年启动批量(Batch)生产。网站(网站维护)说另外一个方面,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)近期还拿下了大众(Volkswagen)、通用、丰田(Toyota)的订单。

曾报道,上个月就有消息称特斯拉(Tesla)在台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)下了一笔巨额 4纳米(nm) 芯片(半导体芯片)订单,计划在未来用于特斯拉(Tesla)汽车的自动驾驶(Automatic Operation)系统。

台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示,预期 2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长,2026 年达 85 亿$(美元)。

网站(网站维护)说另外一个方面,力积电董事长(director)黄崇仁也指出,过去在传统车厂当中,一台汽车所需的芯片(半导体芯片)成本约在 500~600 $(美元)之间,随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变,每部汽车上用到的芯片(半导体芯片)有望从现在的 500 $(美元)增加到 2000 ~5000 $(美元)。

半导体业内人士称,一直以来车用半导体市场为英飞凌(Infineon)(Infineon(Infineon 亿恒,英飞凌))、恩智浦(NXP)(NXP)、瑞萨(Renesas)(Renesas)、德仪(TI)(TI(TI TexasInstrumentsInc德州仪器))及意法(STM(STM STMicroelectronics意法半导体))的天下,考量成本与产能调配,外包给晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂的比重约 2 成多。

而随着芯片(半导体芯片)荒改变车链生态模式,晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工来自车用电子领域的客户,不再只是以 I对话管理 (DM Dialog Management) 厂为主,既有 IC 设计客户也加大车用芯片(半导体芯片)研发、设计力道,同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片(半导体芯片)设计,并找上晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工厂合作。

其中,粗略估计车用芯片(半导体芯片)约 8 成都是采用 28纳米(nm) 上的成熟制程,2 成(大部分与 AD(AD AnalogDeviceIncprintstacktrace,类比设备公司)AS 相关)采用 14纳米(nm) 以下,而此部分只有三星(Samaung)与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)能接单,又以台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)技术、良率维持领先,因此,业界也不断传出台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)拿下多张 7纳米(nm) 以下车用芯片(半导体芯片)订单。

半导体业者进一步指出,目前电动车战场以 特斯拉(Tesla) 为首,技术约领先竞争对手 3~5 年,先前与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)合作多时,但在 2019 年却将自驾芯片(半导体芯片) Hardware 3.0 交由三星(Samaung) 14纳米(nm)、7纳米(nm) 代工生产。

但随着 人工智能(AI) 运算能力与安全性需求大增,再加上三星(Samaung)良率与效能不佳,即使代工报价再便宜,特斯拉(Tesla)也不得不回头与台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)合作,因此将 Hardware 4.0 交予台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)代工,且会在美国(United States)新厂投片,采用 4纳米(nm) 制程。

网站(网站维护)说另外一个方面,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)也与大众(Volkswagen)、意法三方合作,同时也取得通用汽车(GM General Motors Company)晶圆(晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅)代工长约。

《消息称台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)取代三星(Samaung)拿下特斯拉(Tesla)辅助驾驶 FSD 芯片(半导体芯片)大单,基于 4/5纳米(nm) 工艺生产》

 

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