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苹果手机(iPhone) 15 Pro要用!台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)工艺稳了

2022-12-30 【网站维护

12月30日新闻,据MacRumors爆料,苹果(Apple)供应商台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)(TSMC(TSMC TaiwaneseSemiconductorManufacturingCompany,台湾积体电路))12月开始量产3纳米(nm)工艺,这一工艺将被应用到苹果(Apple)设备上。

据爆料,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)工艺将会在中国台湾南部园区生产,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)董事长(director)对外称,客户对TSMC(TSMC TaiwaneseSemiconductorManufacturingCompany,台湾积体电路) 3纳米(nm)工艺的需求“非常强劲”。

根据台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升(Boosting)10-15%,晶体管密度提升(Boosting)约70%。

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N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方μm(微米),相比于N5工艺的0.021平方μm(微米)缩小了5%。

报道指出,苹果(Apple)2023年的新品苹果手机(iPhone) 15 Pro搭载A17仿生芯片(半导体芯片),这颗芯片(半导体芯片)将会集于台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)工艺制程打造。

按照苹果(Apple)的差异化策略,苹果手机(iPhone) 15 Pro和苹果手机(iPhone) 15 Ultra会使用苹果(Apple)A17仿生芯片(半导体芯片),而苹果手机(iPhone) 15标准版会使用苹果手机(iPhone) 14 Pro上的A16仿生芯片(半导体芯片)。

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