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台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)工艺加持!苹果手机(iPhone) 15功耗有望大降35%

2022-12-30 【网站维护

台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)已经举行了3纳米(nm)制程工艺量产及扩厂典礼,正式宣布3纳米(nm)制程工艺量产。

作为台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的重要客户,苹果(Apple)将首先用上台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)的先进制程工艺,首款产品预计是M2 Pro芯片(半导体芯片),后面苹果手机(iPhone) 15系列搭载的A17仿生芯片(半导体芯片)也会采用3纳米(nm)制程工艺代工。

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有专业人士预测(Prediction),采用台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)3纳米(nm)制程工艺所代工的芯片(半导体芯片)后,苹果(Apple)苹果手机(iPhone) 15系列的功耗有望降低35%。

苹果(Apple)A系列芯片(半导体芯片)一直以来在功耗上控制的都十分不错, 苹果手机(iPhone) 14 Pro中采用的A16芯片(半导体芯片)采用4纳米(nm)工艺搭载,台积电(tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文:tsmc)将N4工艺描述为5纳米(nm)工艺的增强版,A17芯片(半导体芯片)实际上是直接从5纳米(nm)工艺跳到3纳米(nm)工艺。

可以看出,A17更强调能效而非性能,2023年的新款苹果手机(iPhone)将在续航方面将会迎来巨大升级。

另外,现在的手机在性能方面完全够用,续航的增加将会更加符合消费者的心意。

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