2月17日消息，之前一系列爆料都表明，苹果（Apple）将是2023年台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 3纳米（nm） 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）的订单似乎又减少了一些。
身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果（Apple）再次下调了投产的晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅）数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。
根据之前的爆料和泄露内容，苹果（Apple）2023年为 苹果手机（iPhone） 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） N3 工艺，而 M2 Ultra /M3 可能也会使用，详情可见此前报道。
就目前已发布产品，苹果（Apple） A14 和 15 基于台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） N5、N5P（归属 5纳米（nm） 家族），而 A16 基于 N4（归属 5纳米（nm） 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片（半导体芯片）似乎也采用了 N4 工艺（第二代 5 nm（纳米））。
据网站（网站维护）总结分析说，当然，至于他所说的 N7 很显然就是 Studio Display 显示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片（半导体芯片），目前需求量应该不会很大。
《苹果（Apple）内部文件泄露：仅 苹果手机（iPhone） 15 Pro / Pro Max 机型支持 WiFi【无线保真（wireless fidelity）】 6E，搭载 3纳米（nm） A17 芯片（半导体芯片）》
《消息称台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc） 3纳米（nm） 代工报价高达 2 万$(美元)，苹果（Apple） 苹果手机（iPhone） Pro 系列等新品将采用》
《外媒：台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）只一个季度就要向苹果（Apple）供应 15 万片晶圆（晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅） A14 处理器》