在西班牙（España）巴塞罗那（Barcelona）举办的MWC 2023世界通信大会上，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）全产品线实力参展，大放异彩。
天玑5G移动平台、Filogic无线连接平台、Genio智能物联网平台、Kompanio移动计算平台、Pentonic智能电视平台，每条线上联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）都带来了不小的惊喜，5G、毫米波、卫星通信技术也都有新的突破，还有不同领域、全球领先品牌搭载联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）平台的设备登场亮相。
天玑——
天玑平台方面，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）展台上展出了vivo（官方网站:vivo.com） X90和vivo（官方网站:vivo.com） X90 Pro两款机型，生动展示了天玑9200移动平台的旗舰（Pilotide）性能。
天玑9200集成多种前沿技术，助力终端厂商打造旗舰（Pilotide）手机，例如让游戏（Game）画质更逼真惊艳的移动端硬件光线追踪技术，让画面显示更丝滑、更省电的Intel（Intel 英特尔）ligent Display Sync 3.0可变刷新率技术，以及赋能终端提升（Boosting）影像能力的智能图像语意技术。
同时，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）展示了基于天玑9000+移动平台的OPPO Find N2 Flip、传音（TECNO）PHANTOM V Fold两款折叠屏手机，基于天玑9000移动平台的OnePlus Pad、联想（Lenovo）Tab Extreme平板个人电脑（PC），产品形态更加丰富。
拥有高性能、高能效的天玑7200平台是2023年联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）天玑系列的另一大看点。
它采用台积电（tsmc 台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文：tsmc）第二代4纳米（nm）工艺，CPU集成两个2.8GHz Cortex-A715大核、六个Cortex-A510核心，GPU（图形处理器graphics processing unit，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片）采用Mali-G610，还搭载APU 650 人工智能（AI）处理器、14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，并集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器。
天玑7200具备出色的人工智能（AI）影像能力、游戏（Game）优化（Optimization）技术，并支持4K HDR视频（Video）录制、2亿像素超高清主摄，5G下行速率最高可达4.7Gbps，还支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR高清语音。
值得一提的是，Helio系列也迎来了新成员Helio G36，面向主流移动设备，集成八核Arm Cortex-A53 CPU，主频可达2.2GHz，支持90Hz高刷，支持人工智能（AI）相机增强功能的5000万像素主摄。
5G/毫米波——
5G不是一项固定的技术，而是有着长期演进的路线。联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）作为5G时代的领袖之一，在此次大会上率先展示了先进的接入流量导向、切换和拆分技术，简称ATSSS。
此前，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）与德国电信公司（DEUTSCHE TELEKOMG）合作，使用天玑9200旗舰（Pilotide）芯片（半导体芯片），率先成功完成了ATSSS 3GPP R16标准的概念验证（Validation），这项聚合的多接入连接技术可以进一步提升（Boosting）5G无缝连接体验。
作为在实验室中实现的首批关键用例，ATSSS接入流量切换功能可以满足在5G移动网络、WiFi【无线保真（wireless fidelity）】网络之间相互切换，从而保证稳定、高质量的语音和视频（Video）通话，拒绝断网，并适用于现有的蜂窝接入网络和WiFi【无线保真（wireless fidelity）】接入点。
毫米波方面，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）与爱立信（Ericsson）合作，展示了利用5G毫米波波束技术提高连接性能和可靠性的新方案。
联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）还与是德科技合作，展示了基于后者5G网络仿真解决方案的毫米波5G UltraSave省电技术，通过软硬件设计优化（Optimization），延长了5G设备高速传输中的续航表现。
卫星通信——
卫星通信俨然已经成了智能手机（Smartphone）的下一个制高点，无论芯片（半导体芯片）厂商还是手机厂商都在纷纷攻关。
当下，据网站（网站维护）分析，作为3GPP NTN（非地面网络）标准的重要贡献者（Contributor），联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）多年来一直在积极推动卫星通信技术创新（Creative），2022年8月就与罗德与施瓦茨公司合作，率先完成了5G NTN卫星手机实验室连线测试。
联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）与Bullitt合作，推出了基于3GPP NTN技术的两款商用智能手机（Smartphone），摩托罗拉（Motorola）defy 2和CAT S75，均采用联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）MT6825 3GPP NTN芯片（半导体芯片）组，支持Bullitt卫星通信服务，甚至可以连接地球同步轨道（GEO）卫星，可用于双向卫星通信信息传输、位置共享、SOS紧急呼救。
未来几年，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）将推出多款基于3GPP 5G R17标准的卫星通信产品组合，同步发展IoT-NTN和NR-NTN技术。
其中，IoT-NTN技术支持低速率连接，适合信息传输，NR-NTN连接速率更高，可用于导航（navigation）、实时通信、视频（Video）通话等。
总体而言，本次MWC 2023大展上，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）秀出了全方位的雄厚实力，在智能手机（Smartphone）、无线连接、物联网、移动计算、智能电视等诸多领域的新技术、新方案都让人眼前一亮。
尤其是天玑移动平台多点开花，覆盖多个细分市场，为用户提供多元化的优质选择，5G技术更是继续精进，ATSSS打通了5G时代移动网络、WiFi【无线保真（wireless fidelity）】网络，毫米波技术也更加实用。
卫星通信已经成为当下热议的焦点，联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）持续多年在此领域耕耘，积累了丰富的成果和经验。此次展览联发科（MediaTek 全球第四大无晶圆厂半导体公司）不但有技术、有产品，更展示了一个美好的未来，值得期待。
